5 清洗液的选择
表2-常规清洗液配方提供的清洗溶液是将一定重量(或体积)的化学药品加入到100加仑(379升)的洁净水中(RO产品水或不含游离氯的水)。溶液是按所用化学药品和水量的比例配制的。溶剂是RO产品水或去离子水，无游离氯和硬度。清洗液进入膜元件之前，要求彻底混和均匀，并按照目标值调pH值且按目标温度值稳定温度。常规的清洗方法基于化学清洗溶液循环清洗一小时和一种任选的化学药剂浸泡一小时的操作而设定的。
盐酸(HCl)(密度22波美度或浓度36%)
0.47加仑(1.8升)
缓慢加入盐酸调节pH至2.5，调高pH用氢氧化钠
35℃
3
氢氧化钠(100%粉末) 或(50%液体)
0.83磅(0.38公斤) 0.13加仑(0.5升)
缓慢加入氢氧化钠调节pH至11.5，调低pH时用盐酸
30℃
6 常规清洗液介绍
[溶液1]
2.0%(W)柠檬酸(C6H8O7)的低pH清洗液。用于去除无机盐垢(如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等)、金属氧化物/氢氧化物(铁、锰、铜、镍、铝等)及无机胶体十分有效。
[溶液2]
0.5%(W)盐酸低pH清洗液，主要用于去除无机物垢(如碳酸钙垢、硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢等)，金属氧化物/氢氧化物(铁、锰、铜、镍、铝等)，及无机胶体。这种清洗液比溶液1要强烈些，因为盐酸(HCl)是强酸。
[溶液3]
0.1%(W)氢氧化钠高pH清洗液。用于去除聚合硅垢。这一洗液是一种较为强烈的碱性清洗液。
