3、免保洁技术
在焊接过程中采用免保洁助焊剂或免保洁焊膏，焊接后直接进入下道工序不再保洁，免保洁技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免保洁焊剂。免保洁焊剂大致可分为三类：
1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
2）水溶型焊剂：焊后用水保洁。
3）低固态含量助焊剂：免保洁。
免保洁技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免保洁焊接技术、免保洁焊剂和免保洁焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的最终途径是实现免保洁。
